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巨奶 鋼彈 98年下學期
商品名稱： Dolphin Integration Smash v5.18.1
商品分類： 電子、電機、電信應用軟體
商品類型： 混合信號兼顧多層次模擬軟體
語系版本： 英文正式版
運行平台： Windows XP/Vista/7
更新日期： 2012-04-22
破解說明:
check crack\install.txt
內容說明:
Smash 為法國 Dolphin Integration公司所發展之混合信號兼顧多層次模擬軟體，
能完全符合混合類比與邏輯訊號電路的需求。混合訊號指的是 Smash能處理類比或
是連續時間的訊號與不連續時間的訊號，例如：邏輯(二進制 binary)或數位(十進
制 decimal)。多層次指的是 Smash 並沒有被限制在某些 modeling level 上，即
Smash 能處理電晶體層次、閘階層次、功能層次、行為層次並與來自於類比與邏輯
的子電路加以混合模擬。意味著 Smash可用在任何層次上的設計作一些精確的電路
修正，這表示你將能輕易處理任何複雜性的電路。另外 Smash 有強大的多語言功
能，能與 SPICE、Verilog-HDL、VHDL、ABCD(C-language)與 VHDL-AMS相容，可以
將類比區塊以 SPICE 語法描述與數位區塊以 Verilog-HDL 語法或 VHDL 語法描述
的設計作多層次混合信號模擬。
Smash 能快速地模擬驗證所設計的混合信號晶片，非常適合用來解決混合信號晶片
設計問題，以提供高效能的混合信號晶片設計模擬驗證環境，減化複雜電路模擬驗
證的程式，縮短晶片設計的時程。
英文說明:
SMASH is the reference Analog and Mixed-Signal (AMS), Logic
and Mixed-Signal (LMS) and All-in-One Simulator enabling
truthfully the combination of digital, logic and analog
multi-domain modeling with no need for a cosimulation
backplane, as well as Instruction Set Simulation (ISS).
Moreover, the extensive support of design kits and foundry
model parameter sets is regularly enhanced with new and
emerging SPICE device model implementations (Level 49, from
BSIM 3 to BSIM 4v6, EKV, ACM, MM9, VBIC, MEXTRAM, JUNCAP2, PSP).
圖片說明:
商品名稱： Dolphin Integration Smash v5.18.1
商品分類： 電子、電機、電信應用軟體
商品類型： 混合信號兼顧多層次模擬軟體
語系版本： 英文正式版
運行平台： Windows XP/Vista/7
更新日期： 2012-04-22
破解說明:
check crack\install.txt
內容說明:
Smash 為法國 Dolphin Integration公司所發展之混合信號兼顧多層次模擬軟體，
能完全符合混合類比與邏輯訊號電路的需求。混合訊號指的是 Smash能處理類比或
是連續時間的訊號與不連續時間的訊號，例如：邏輯(二進制 binary)或數位(十進
制 decimal)。多層次指的是 Smash 並沒有被限制在某些 modeling level 上，即
Smash 能處理電晶體層次、閘階層次、功能層次、行為層次並與來自於類比與邏輯
的子電路加以混合模擬。意味著 Smash可用在任何層次上的設計作一些精確的電路
修正，這表示你將能輕易處理任何複雜性的電路。另外 Smash 有強大的多語言功
能，能與 SPICE、Verilog-HDL、VHDL、ABCD(C-language)與 VHDL-AMS相容，可以
將類比區塊以 SPICE 語法描述與數位區塊以 Verilog-HDL 語法或 VHDL 語法描述
的設計作多層次混合信號模擬。
Smash 能快速地模擬驗證所設計的混合信號晶片，非常適合用來解決混合信號晶片
設計問題，以提供高效能的混合信號晶片設計模擬驗證環境，減化複雜電路模擬驗
證的程式，縮短晶片設計的時程。
英文說明:
SMASH is the reference Analog and Mixed-Signal (AMS), Logic
and Mixed-Signal (LMS) and All-in-One Simulator enabling
truthfully the combination of digital, logic and analog
multi-domain modeling with no need for a cosimulation
backplane, as well as Instruction Set Simulation (ISS).
Moreover, the extensive support of design kits and foundry
model parameter sets is regularly enhanced with new and
emerging SPICE device model implementations (Level 49, from
BSIM 3 to BSIM 4v6, EKV, ACM, MM9, VBIC, MEXTRAM, JUNCAP2, PSP).
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